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芯片新局面:第三代半导体迎来新机遇
2021-06-26 13:35:16

第三代半导体正在成为市场焦点。

6月中旬,第三代半导体产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)在最新发布的《第三代半导体产业发展报告2020》(以下简称“报告”)中表示,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体在新能源汽车、5G、光伏发电、快充等领域不断取得突破,2020年全球第三代半导体市场总体保持增长态势。

据其统计,由于5G基站、新能源、快充市场发展等原因拉动,去年我国第三代半导体碳化硅、氮化镓电力电子和氮化镓微波射频市场总规模达到113亿元,较2019年增长85%。“然而,不断增长的市场规模并未对国内产业形成有效拉动,国内企业规模仍然较小,在新能源汽车、5G基站等关键市场超过八成的国内市场份额主要被国际大厂占有。”联盟在报告中指出。

有半导体产业链上市公司相关人士亦向记者表示,“第三代半导体大家都在研发当中,但是真正能够大规模量产的并不多,目前大部分的量都是进口国外的产品。”

第一代半导体是以硅材料为主,广泛应用在手机、电脑等领域,比如电脑的和手机的处理器都采用这种硅基的半导体技术。第二代半导体以砷化镓、锑化铟为代表,主要是功率放大,用于卫星通讯、移动通讯、导航等领域。第三代半导体是以氮化镓、碳化硅为代表的化合物半导体,主要应用于光电子、电力电子和微波射频,比如手机快充、新能源车、轨道交通、5G基站、航空航天等等。

国内半导体生产企业华润微(688396.SH)相关人士在接受记者采访时表示,目前该公司也在布局第三代半导体,已经推出了碳化硅二极管样品。目前公司采用IDM的模式,也就是说在半导体产业链上覆盖了设计、制造、封测等多个环节。

上述人士进一步介绍称,相比前两代,第三代半导体的特点主要是宽禁带、性价比高。宽禁带意味着产品具有高击穿电场、高热导率、高迁移率、高饱和电子速度、高电子密度、可承受大功率等特点。因此第三半导体使用的范围和场景都更好一些。

另一家半导体企业三安光电(600703,股吧)(600703.SH)的相关人士则对记者表示,第三代半导体可以用于手机、车、基站等。目前三安光电在化合物半导体方面是国内最大的生产企业,涉及半导体衬底和外延的生产,主要做6英寸的产品生产。“有很多还处于研发状态,有些产品已经上市,比如三星的电视就用到了三安光电的部件。”

根据三安光电在2020年度报告中的介绍,电力电子器件又称为功率器件,主要应用于变频、变压、变流、功率放大和功率管理等领域,几乎用于所有的电子制造业,包括计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等。

目前,第三代半导体功率器件发展方向主要有碳化硅和氮化镓两大方向,碳化硅和氮化镓等第三代半导体因禁带宽度和击穿电压高,在功率半导体领域有很大的应用潜力。碳化硅拥有更高的热导率和更成熟的技术,氮化镓高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点,两者的不同优势决定了应用范围上的差异。

氮化镓集中在600V以下领域,主要应用于快充、电源开关、激光雷达、服务器电源等市场;碳化硅用于1200V以上领域,主要应用于电动汽车、PFC电源、储能、充电桩、轨道交通、智能电网等领域。

联盟在《报告》中则进一步分析称,预计三到五年内,碳化硅功率器件将成为新能源汽车中电机驱动器系统主流的技术方案,这将给全球碳化硅功率器件产业带来巨大发展机遇。丰田、大众、本田、宝马、奥迪等汽车企业都将碳化硅功率器件作为未来新能源汽车电机驱动系统的首选解决方案。

国外多家企业同时也开始推动氮化镓在新能源汽车领域的应用,多家企业都推出了车规级商业化产品。与硅技术相比,氮化镓芯片具有以下优势:开关速度最大提高4倍、降低电压电流交叉损耗、功率密度最高增加40%。但国内氮化镓功率半导体研发及应用起步相对较晚,尚未在新能源汽车领域取得实质进展。

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